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  • 激光芯片開封機(jī) SMART ETCH II
    激光芯片開封機(jī) SMART ETCH II
    去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼,PCB板截面切割,以及其它類似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場(chǎng)景。
    型號(hào):Smart Etch II
    發(fā)布時(shí)間:2021-10-02
  • 激光芯片開封機(jī) GLOBAL ETCH II
    激光芯片開封機(jī) GLOBAL ETCH II
    芯片激光開封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼,從而光學(xué)觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性,以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無損檢測(cè)無法實(shí)現(xiàn)的功能。 激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下,去除局部的塑封材料,進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開封技術(shù)相比,激光開封更加高效,同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。
    型號(hào):GLOBAL ETCH II
    發(fā)布時(shí)間:2023-10-09
  • 激光芯片開封機(jī) SMART ETCH II-SE
    激光芯片開封機(jī) SMART ETCH II-SE
    芯片激光開封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼,從而光學(xué)觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性,以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無損檢測(cè)無法實(shí)現(xiàn)的功能。
    型號(hào):SMART ETCH II-SE
    發(fā)布時(shí)間:2023-04-21
  • 激光芯片開封機(jī) SMART ETCH UV
    激光芯片開封機(jī) SMART ETCH UV
    芯片激光開封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼,從而光學(xué)觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性,以便 于實(shí)現(xiàn)X射線等無損檢測(cè)無法實(shí)現(xiàn)的功能。 激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下,去除局部的塑封材料,進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開封技術(shù)相比, 激光開封更加高效,同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。
    型號(hào):SMART ETCH UV
    發(fā)布時(shí)間:2022-10-22
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